按产品线划分的对手名单屹唐半导体三条产品线，各有一群对手。干法去胶设备领域，主要玩家包括韩国比思科、泰仕半导体、日本爱发科、美国泛林半导体。快速热处理设备领域，应用材料一家独大，其他参与者包括国际电气、维易科。干法刻蚀设备领域，泛林半导体、东京电子、应用材料三巨头合计占据83.95%的份额，国内有北方华创、中微公司。各条线上的竞争态势去胶线上，比思科以40.15%的份额领先（2023年），屹唐
同根同源的两种工艺去胶和刻蚀都用等离子体在真空腔里处理晶圆，设备结构有相似之处，外行容易混淆。区别在加工对象和工艺目的上。去胶的目标是光刻胶和残留物，这类有机物和氧气等离子体反应后被分解带走，本质是清扫；刻蚀的目标是硅、氧化硅、氮化硅、金属等无机材料，要按照电路图形把材料刻掉，本质是雕刻。一个除胶，一个刻料。技术要求的差异清扫和雕刻对设备的要求不在一个量级。去胶追求除净率和低损伤，等离子体以化