干法去胶设备是干什么的？屹唐半导体核心产品科普

先弄清楚去胶是什么工序

芯片制造过程中，光刻胶扮演着临时模板的角色。光刻机把电路图形转移到涂有光刻胶的晶圆上，完成刻蚀或离子注入之后，这层胶就没用了，必须清除干净——这道工序叫去胶。去胶分湿法和干法两种路线，湿法用化学药液浸泡，干法则利用等离子体把光刻胶分解为气体排走。干法去胶对晶圆表面的损伤小、控制精度高，是先进产线的主流选择。

屹唐的设备做什么

屹唐半导体的干法去胶设备用于集成电路芯片制造、芯片封装、微机电系统等领域，能完成的工艺包括：去除光刻后残余光刻胶、刻蚀后表面清洁、残留物清除、硬掩膜层干法清除等。公司有Suprema和Optima两大产品系列，另有针对硬质掩模材料的Hydrilis HMR设备。

这些设备适用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中的若干关键步骤，基本覆盖了当前主流和先进制程的需求。

市场位置如何

干法去胶是屹唐的发家业务。据Gartner统计，2023年公司在全球干法去胶设备市场的占有率为34.60%，排名全球第二，仅次于韩国比思科；2025年市占率为33.7%，继续保持第二。2023年这个细分市场的全球规模约6.3亿美元，格局集中，前五大厂商合计份额超过90%。截至2024年末，屹唐各类设备全球累计装机超过4800台，其中去胶设备占了大头。