前道和后道，先分清楚半导体设备按工艺阶段分为前道设备和后道设备。前道设备用于晶圆制造，把裸硅片加工成布满芯片的晶圆；后道设备用于封装测试。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，晶圆设备即前道设备，占半导体专用设备市场的85%左右，是技术难度和资金密度都靠前的环节。前道设备的主要品类前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、化学机械抛光设备、离子注入机和热处理设备。据SEMI的
先进封装不再是后道配角随着芯片性能提升越来越依赖封装技术，先进封装从后道工序变成了性能竞赛的主战场之一。三维集成、2.5D和3D封装、TSV硅通孔等工艺，把许多原本属于前道的设备需求带进了封装环节。北方华创公开披露的应用领域中，三维集成和先进封装赫然在列。产线上能用到的设备类型先进封装产线中，北方华创的刻蚀设备可用于硅通孔和再布线层的图形加工，PVD设备承担种子层和阻挡层沉积，清洗设备处理凸点