前道和后道，先分清楚半导体设备按工艺阶段分为前道设备和后道设备。前道设备用于晶圆制造，把裸硅片加工成布满芯片的晶圆；后道设备用于封装测试。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，晶圆设备即前道设备，占半导体专用设备市场的85%左右，是技术难度和资金密度都靠前的环节。前道设备的主要品类前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、化学机械抛光设备、离子注入机和热处理设备。据SEMI的
先进封装不再是后道配角随着芯片性能提升越来越依赖封装技术，先进封装从后道工序变成了性能竞赛的主战场之一。三维集成、2.5D和3D封装、TSV硅通孔等工艺，把许多原本属于前道的设备需求带进了封装环节。北方华创公开披露的应用领域中，三维集成和先进封装赫然在列。产线上能用到的设备类型先进封装产线中，北方华创的刻蚀设备可用于硅通孔和再布线层的图形加工，PVD设备承担种子层和阻挡层沉积，清洗设备处理凸点
锂电装备在这家公司的位置北方华创的业务板块中，新能源锂电装备与半导体装备、真空装备同属装备大类。从公司注册信息的经营范围可以看到，锂离子电池设备的生产和销售被明确列入，这不是蹭概念的边缘业务，而是写入工商登记的经营方向。锂电池生产需要什么样的设备支持锂电池制造大体经过电极制备、电芯装配、化成封装等阶段，每个阶段都有对应的专用设备。北方华创公开介绍中提到，新能源锂电装备业务为锂电池生产提供设备支
薄膜沉积设备是干什么的薄膜沉积是在晶圆表面生长各类功能薄膜的工艺，金属互连层、栅介质层、钝化层都靠它完成。北方华创的薄膜沉积产品线覆盖三种主流技术：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）。三种技术路线有什么区别PVD用物理方法把靶材原子轰击出来沉积到晶圆上，适合金属薄膜，设备结构相对直接。CVD让反应气体在晶圆表面发生化学反应生成薄膜，覆盖性好，介质层多用这条路。