芯片分选与贴片：全自动高精度光电子芯片高速真空吸取与编带分选机（Chip Sorter & Taping）设备方案
光电子芯片大批量自动分选与编带的划伤防护要求经过晶圆级LIV及光谱测试后，数万颗已知合格合格品（KGD）与不合格品交错分布在蓝膜（DicingTape）上。光电子芯片（如EML、VCSEL、PD阵列）发光区与光学面极其脆弱，传统的通用半导体分选设备使用金属或硬质塑料吸嘴，容易撞伤芯片表面或在发光区留下微痕。此外，高速高速移载过程中的静电放电（ESD）也是致使光芯片击穿的主要隐患。设备配置与性能